苹果iPhone 7s内部组件曝光：A11芯片先睹为快
2017-08-26 08:25:52已围观次来源：凤凰科技编辑：夏雪
截至目前，业界关于未来新iPhone零部件谍照都指向了iPhone 8，但盖斯金发布的这组图片却针对iPhone 7s。此前普遍认为A11芯片将被用在今年的高端iPhone，但从现在看来，A11芯片还将被用于iPhone 7s。
盖斯金最新发布的iPhone 7s逻辑主板图片，与编辑此前获得的iPhone 7s逻辑主板图片一模一样，而且也与过去的模型保持一致。
搭载A11芯片后，能够让iPhone 7s与iPhone 8性能相媲美，不过在其他方面比如RAM，两种产品可能会有不同规格。此外，旗舰手机当然会有额外功能，比如预测中的人脸识别和先进的增强现实系统等等。
与现有的iPhone7相比，预计iPhone 7s将进行较小升级，不会有大的改动，但在外壳上，预计iPhone 7s与iPhone 8都将采用全玻璃设计。有迹象表明，由于玻璃外壳需要比目前所采用的铝外壳厚，因而升级后的iPhone 7s手机可能会比当前的iPhone 7型号更厚一些。(编译/若水)
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